BS 8204-1-1999 找平层、底基和现场铺筑楼面材料.承重楼面材料的混凝土底基和混凝土整平砂浆层.实施规范

作者:标准资料网 时间:2024-05-06 17:06:04   浏览:9093   来源:标准资料网
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【英文标准名称】:Screeds,basesandin-situfloorings-Concretebasesandcementsandlevellingscreedstoreceivefloorings-Codeofpractice
【原文标准名称】:找平层、底基和现场铺筑楼面材料.承重楼面材料的混凝土底基和混凝土整平砂浆层.实施规范
【标准号】:BS8204-1-1999
【标准状态】:作废
【国别】:英国
【发布日期】:1999-11-15
【实施或试行日期】:1999-11-15
【发布单位】:英国标准学会(BSI)
【起草单位】:BSI
【标准类型】:()
【标准水平】:()
【中文主题词】:
【英文主题词】:
【摘要】:
【中国标准分类号】:P32
【国际标准分类号】:91_060_30
【页数】:32P;A4
【正文语种】:英语


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Product Code:SAE ARP1843
Title:Surface Preparation for Structural Adhesive Bonding, Titanium Alloy Parts
Issuing Committee:Ams P17 Composite Materials Committee
Scope: This recommended practice establishes the procedures and requirements for cleaning titanium alloy parts prior to adhesive bonding operations. The surface treatments described herein have proven effective for producing a suitable surfacefor application of adhesive primers, films, or pastes prior to bonding operations.
基本信息
标准名称:电子器件详细规范 半导体集成电路CDA7520型10位数/模转换器(可供认证用)
中标分类: 电子元器件与信息技术 >> 微电路 >> 半导体集成电路
替代情况:调整为SJ/T 10883-1996
发布日期:1900-01-01
实施日期:1987-11-01
首发日期:1900-01-01
作废日期:1900-01-01
出版日期:1900-01-01
页数:17页
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所属分类: 电子元器件与信息技术 微电路 半导体集成电路