DIN EN 60749-16-2003 半导体器件.机械和气候试验方法.第16部分:粒子碰撞噪声探测(PIND)
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时间:2024-05-14 06:04:23
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【英文标准名称】:Semiconductordevices-Mechanicalandclimatictestmethods-Part16:Particleimpactnoisedetection(PIND)(IEC60749-16:2003);GermanversionEN60749-16:2003
【原文标准名称】:半导体器件.机械和气候试验方法.第16部分:粒子碰撞噪声探测(PIND)
【标准号】:DINEN60749-16-2003
【标准状态】:现行
【国别】:德国
【发布日期】:2003-09
【实施或试行日期】:2003-09-01
【发布单位】:德国标准化学会(DIN)
【起草单位】:
【标准类型】:()
【标准水平】:()
【中文主题词】:集成电路;噪声测量;电学测量;气候;粒状物;噪声;机械试验;元部件;气候试验;电子工程;试验;环境试验;电气工程;半导体器件;半导体;杂质;电子设备及元件
【英文主题词】:
【摘要】:Thetestdescribedinthisstandardisusedtodetetthepresenceoflooseparticlesinsideacavitydevice,suchas,forexample,chipsofceramic,piecesofbondingwireorsolderballs(prills).
【中国标准分类号】:L40
【国际标准分类号】:31_080_01
【页数】:8P;A4
【正文语种】:德语
【原文标准名称】:半导体器件.机械和气候试验方法.第16部分:粒子碰撞噪声探测(PIND)
【标准号】:DINEN60749-16-2003
【标准状态】:现行
【国别】:德国
【发布日期】:2003-09
【实施或试行日期】:2003-09-01
【发布单位】:德国标准化学会(DIN)
【起草单位】:
【标准类型】:()
【标准水平】:()
【中文主题词】:集成电路;噪声测量;电学测量;气候;粒状物;噪声;机械试验;元部件;气候试验;电子工程;试验;环境试验;电气工程;半导体器件;半导体;杂质;电子设备及元件
【英文主题词】:
【摘要】:Thetestdescribedinthisstandardisusedtodetetthepresenceoflooseparticlesinsideacavitydevice,suchas,forexample,chipsofceramic,piecesofbondingwireorsolderballs(prills).
【中国标准分类号】:L40
【国际标准分类号】:31_080_01
【页数】:8P;A4
【正文语种】:德语
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